盛美半导体(ACMR.US)2Q21电话会议纪要: 已获得多个客户验证机会并交付了多台验证机型
ACM Research(盛美半导体)作为纳斯达克上市公司,在2021Q2业绩说明会上强调,Q2营收同比增长38%,新产品推广致使毛利率有所下滑。已获得多个客户验证机会并交付了多台验证机型,致使Q2交付量超出收入确认量,2021下半年有望得到重复订单并实现更多订单的收入确认。公司正平衡技术创新和盈利能力之间的关系,将保持10%-15%的R&D投入占营收比例。
会议核心内容
Q2收入达5400万美元,交付额为8200万美元。公司Q2收入达5400万美元,同比增长38%。Q2交付额8200万美元,同比增长82%。毛利率为40.5%,位于指引区间40%-45%的下限,主要由于多台新设备导入新客户验证而未实现收入致使毛利率下滑。
获国内某代工厂2021下半年多款产品的订单,实现导入多个特色工艺新客户。公司在该代工厂的设备引入方面表现良好,包括全系列的清洗设备和ECP设备,正评估2022年来自该客户的需求增长。公司还增加了一些中国半导体厂商新客户,主要生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS图像传感器、化合物半导体和其他产品。这些新增客户包括五大二线厂商中的四个,以及少数三线厂商和其他客户。
ECP产品覆盖市场空间将在未来几年达到15亿美元。随着摩尔定律往前推进,后道先进封装正变得越来越重要,而产业正寻求封装技术创新以推动更高的性能。公司的 ECP 系列产品包括用于大马士革铜互连(Damascene Copper Interconnection)的map设备、前道TSV(Through Silicon Via)设备和AP先进封装设备。预计ECP覆盖的全球总市场空间将从2020年的5亿美元在未来几年内增加2倍达到15亿美元。
公司加大新产品的研发和生产投入,增强行业竞争力,巩固在清洗设备市场地位。在清洗设备领域,公司最新的半关键设备、旗舰产品SAPS、TEBO和Tahoe能够覆盖80%以上的清洗设备市场。在先进封装方面,公司最新的ECP AP产品以高度差异化扩大目前的产品组合。公司的旗舰清洗设备、ECP设备,以及未来其他创新产品等帮助公司赢得主要客户,产生可以为未来产品开发提供资金的利润,并帮助公司进入中端或低端产品市场。公司Bevel Etch边缘刻蚀产品已扩展到湿法系列,该产品将刻蚀步骤对后期工序的影响降至最低,从而提高良率。
投资建议
上半年光刻机龙头ASML整体收入增长46%,刻蚀设备龙头Lam Research收入增长49%,而ACMR收入增长54%,全球半导体设备行业今年全面高增长,半导体设备供不应求。
产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加,继续强烈推荐A股中的半导体设备板块,推荐组合:中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。
评级面临的主要风险
地缘政治摩擦的不确定;零部件供应链安全的不确定。
电话会议具体内容
第一部分:ACMR 2021 Q2整体情况
ACM在Q2取得了扎实的财务成果,实现创纪录的收入和交付额以及获得良好的盈利能力。Q2的业绩反映出公司不断增长的客户群体和技术领先优势以及不断扩大的产品组合和生产规模。Q2收入达5400万美元,同比增长38%。交付额为8200万美元,相比2020年Q2的4500万美元有所增加。公司实现了成长性和盈利能力的良好平衡,毛利率为40.5%,运营利润率为10.4%。公司致力于推动盈利性增长,所以增加了研发投入以推动创新,进一步加强现有的产品组合,并通过新产品来扩大潜在可覆盖市场。在盈亏总额方面,报告的摊薄后每股净收益为0.19美元,而去年同期为0.29美元。公司在本季度末拥有7000万美元的现金并持有中芯国际3100万的股票市场份额。
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