11月26日丨【丹邦科技(002618)、股吧】(002618.SZ)公布，近日，公司收到控股股东丹邦投资集团出具的《减持公司股份比例达到1%暨集中竞价交易方式股份减持计划完成的告知函》，获悉丹邦投资集团于2019年10月28日至2019 年11月25日期间，以集中竞价交易的方式减持公司股份547.92万股，达到公司总股本的1%；2019年7月17日至2019 年11月25日期间，丹邦投资集团通过集中竞价交易方式已累计减持公司股份1095.84万股，减持比例累计达到公司总股本2%，其集中竞价交易方式减持计划已实施完毕。

　　深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币36528万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

　　公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

　　丹邦科技将不断适应时代变化趋势，一如既往地致力于开发新产品、新技术，实现以高品质产品来服务国内外市场，保护环境，关心民生和服务社会，继续不断地扩大对社会的贡献。