晶圆涨价这件事情不是第一次登上热搜了，台积电再被曝晶圆涨价是什么情况呢？晶圆是干什么用的你知道吗？不知道的话，就和小编一起来看一下吧，让我们一起来看一下

　　全球芯片产业之前的淡旺季效应已被全部打乱。岛内业内人士透露，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆也将在今年4月起涨价，且首次采用逐季度调涨的方式

　　同时，产品价格上涨结合下游产能扩张预期，使得美股半导体概念集体暴涨。上周五，半导体设备制造商ASML、应用材料、科雷和拉姆研究均上涨逾6%；台积电，高通，英伟达，英特尔等，也集体流行起来。

　　一个小芯片上集成了上亿个“晶体管”，一般来说，几纳米的制作指的是晶体管。同一地区集成的晶体管数量多于越，因此芯片在越表现强劲，在越功耗较低越高端手机在芯片的质量要求比在越高你还记得几年前，当手机在小米，问世时，它们被称为“为发烧而生”。那时候用手机真的会“发烧”，是用电量太大造成的。随着芯片的发展，逐渐推向14纳米、7纳米、5纳米，现在人们使用手机一段时间后几乎感觉不到发热。

　　晶圆是干什么用的，晶圆到底是什么东西？

　　芯片生产的时候，不是芯片，而是“晶圆”，可见SMIC、台积电等企业被称为“晶圆工厂”。阿斯麦生产的光刻机器在晶圆上是“光刻”。目前，晶片的面积不同，每个晶片上容纳的芯片数也非常不同。目前，14纳米以下的芯片基本上是由12英寸的晶片制成的。从一块这样的晶片上可以切割出大约500块符合优质产品标准的芯片。如果台积电每月生产100万片晶圆，它每个月就能生产5亿片芯片。

　　目前芯片都是硅基芯片，未来更先进的是碳基芯片，甚至光子芯片，因为硅基芯片有它的极限，现在几乎在巅峰。

　　芯片是晶圆切割后的半成品。

　　芯片由n个以上的半导体器件组成，如二极管、三极管、场效应晶体管、低功耗电阻、电感和电容。

　　硅和锗是常用的半导体材料，它们的特性和材料是在上述技术中容易大量和低成本使用的材料。硅片由大量半导体器件组成。当然，功能是把半导体做成电路，按要求存在于硅片中，封装后就是IC了。

　　晶圆是指用于制造硅半导体集成电路的硅片，因其圆形而被称为晶圆；各种电路器件结构可以制作在硅片上，成为具有特定电气功能的集成电路产品。晶片的原始材料是硅，地壳表面有取之不尽的二氧化硅。二氧化硅矿石经电弧炉精炼、盐酸氯化、蒸馏生产出纯度高达0.99999999999的高纯多晶硅。

　　晶圆制造商将多晶硅熔化，然后在熔体中加入一个小硅晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形单晶硅棒。由于硅棒是由熔融硅原料中的一个小晶粒逐渐形成的，这个过程被称为“晶体生长”。硅棒经过研磨、抛光、切片后，成为集成电路厂的基本原料——硅片，称为“晶圆”。

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