芯片是如何被制造出来的，未来我国在世界芯片行业之中的前景如何，能否在未来进一步的缩小与世界的差距呢？

　　芯片集成电路成为一个非常庞大的产业的一般过程。芯片的制造需要以下八个步骤：硅收集、硅提纯、晶片切割、在光刻，刻蚀和芯片，进行晶片测试以及包装。每一步都需要技术支持。下面主要谈谈光刻和蚀刻，这是芯片生产的两个不同的步骤。光刻负责辐照硅片上的光刻薄膜，蚀刻则负责冲洗掉光刻之后硅片上变质的光刻薄膜

　　芯片的设计和制造通常是分开的。例如，美国的高通是芯片，的一家设计企业，不生产芯片。相反，芯片被设计并移交给台积电进行贴牌生产。苹果，像海思和高通，一样属于芯片设计企业。台积电和中芯国际都是生产芯片，的企业，而生产芯片的企业是由高通，苹果和海思设计的，这种企业本身不设计芯片，只负责制造。两者之间的关系应该被清楚地理解。如果这些关系没有被清楚地理解，可以得出结论，中国在整个和芯片，的领域是落后的，这是错误的。

　　中芯国际和台积电都属于芯片贴牌生产企业，而芯片贴牌生产企业需要光刻的机器，光刻的机器都来自荷兰的ASML。中芯国际最新的铸造技术可以达到14纳米，与台积电、三星相比还有2~3代的差距。

　　芯片行业未来的发展前景如何？

　　就目前情况而言，采用中芯国际14纳米工艺的海思麒麟710A已经投产，中芯准7纳米工艺也在推进。中国半导体设备与国际先进水平的差距在未来将会越来越小。中国蚀刻机器的技术处于世界领先水平，第一梯队，该企业是中微半导体，现在已经生产7纳米蚀刻机器。预计5纳米蚀刻机器将很快推出，在台积电使用的蚀刻机器来自中微半导体。中国蚀刻的机器技术可以说是非常强大的。

　　目前，国内光刻机只停留在生产90纳米光刻机，但现在ASML已经冲到5纳米和3纳米的过程。然而，国内企业也在尽力追赶。据报道，上海微电子将于2021年推出首款国产28纳米光刻机，经多次曝光后可达到11纳米工艺，并有可能升级至7纳米，进一步缩小与ASML的差距。

　　作为全球最大的光刻机器制造商，ASML垄断了全球80%以上的光刻机器市场。在7纳米以上的其中高端光刻机器市场，ASML基本上处于100%的垄断地位。一台ASML 光刻机器需要50000个备件，其中大部分需要从国外进口。ASML还需要来自美国企业的光源设备和来自德国蔡司的光学设备。此外，它还需要来自英特尔台积电， 三星， 海力士和其他许多芯片巨头的资金支持和技术支持。这些支持大多来自美国，日本，德国和其他科技强国。ASML是西方国家尖端技术的领先企业。ASML只负责和核心技术的生产。

　　在半导体行业，中国与世界领先水平有差距，但差距绝对不像想象的那么大。此外，在芯片的一些地区，中国仍然是世界领先者，例如华为的5G芯片，其技术水平超过了高通和苹果，这就是为什么美国用一个国家的力量压制了华为。

　　今天“芯片行业未来的发展前景如何，芯片是怎样被制造出来的呢？”就给大家分享到这里了，这里就不跟大家细说了，如果有对基金组合感兴趣的朋友，可以关注一下往期的文章，希望能对你有所帮助，感谢您的支持与鼓励。