本报告导读：

　　黑芝麻专注于视觉感知与自主IP 芯片开发，完善开发工具链提升芯片易用性。基于与目前主流芯片厂商的合作情况，推荐中科创达、德赛西威、虹软科技。

　　摘要：

　　国产自动驾驶芯片独角兽，用芯赋能未来出行。黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP 芯片开发的公司，主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉。公司提供基于光控技术、图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为各级自动驾驶提供完整商业落地方案。随着自动驾驶的感知精度、控制精度和响应速度要求不断提高，大算力主控芯片需求将大幅上涨。作为国产芯片的领跑者之一，公司牢牢抓住这一机会，成立五年来专注于研发大算力自动驾驶芯片，形成了两大核心IP 及FAD 自动驾驶计算平台的端到端、全栈式自动驾驶解决方案。

　　另辟蹊径着眼自研IP，完善开发工具链提升芯片易用性。1)公司从自研核心IP 入手，有效缩短芯片设计周期、节约设计成本、降低芯片设计难度、提高产品的性能和可靠性。在众多IP 中，高性能图像处理IP 和低功耗神经网络IP 异常重要，它们帮助自动驾驶系统在复杂的光线环境下依然保持对于外部环境信息的准确感知，从而最大程度地发挥神经网络的算力。2)除不断锤炼芯片自身性能以外，公司还积极开发工具链，以提升芯片易用性。3)公司打造的FAD 作为高低速融合一体超算平台，具备高可靠、低时延、大带宽、双冗余和前融合等技术优势，同时也具有开放性的特点。

　　芯片性能极具竞争力，积极布局各级自动驾驶市场。2019 年，公司发布其第一颗芯片——华山一号 A500；2020 年发布了华山二号A1000，针对L3、L4 自动驾驶，并于同年7 月通过了ASIL-B 级别认证；2022 年预计将发布下一代华山三号A2000 的芯片，面向 L4、L5 级别自动驾驶。目前公司已形成完善的产品矩阵，可针对不同级别自动驾驶的算力需求提供针对性解决方案。

　　瞄准量产趋势，加速产业落地。车载芯片市场的破局难点在于车的生命周期与芯片落地量产的周期都很长，这使得行业内先发优势极为明显。目前公司与主机厂强强联合，如一汽集团参与了公司的融资，并与公司基于L3 级自动驾驶展开深入合作，公司将受益于自动驾驶的快速落地。

　　推荐中科创达、德赛西威、虹软科技。芯片厂商的稀缺性长期存在，且IP 的延续性决定了其与方案商存在一定程度的事实绑定关系。基于与目前主流芯片厂商的合作情况，推荐中科创达、德赛西威、虹软科技。

　　风险提示：部分技术难题未被完全攻克、疫情对汽车销量的影响长期存在

（文章来源：国泰君安证券）