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富士康将在马来西亚建12寸晶圆厂

  5月18日,有消息称,富士康计划在马来西亚建设一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。据悉,富士康将通过一家子公司,与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署一份谅解备忘录。双方拟成立一家合资企业,在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

(文章来源:北京商报)

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