日前，振华风光发布《科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)》，这意味着，公司将很快在科创板上市。公司本次IPO，拟发行股票数量为5000万股，预计募资12亿元，主要用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目等。

　　近年来，振华风光业绩持续增长，2019年-2021年，公司净利润涨幅高达1.5倍；这与其产品体系日趋完善有关，当下，公司产品型号达160余款。更值得关注的是，公司研发实力的不断提升，其产品在军用高可靠封装领域已达到国内领先水平。

　　业绩稳健增长，产品体系不断完善

　　振华风光前身国营第四四三三厂是中国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一，拥有50多年集成电路研制生产历史，多年来一直承担武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。目前，公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品；是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。

　　近年来，振华风光业绩持续上涨。2019年，公司营收为2.57亿元，到2021年时，这一数字已上升到5.02亿元，两年时间，营收涨幅达95.33%；同期，净利润也由2019年的6925.01万元，增长到2021年的1.77亿元，涨幅高达155.49%。

　　此外，振华风光预计，今年上半年，公司营收为3.6亿元-4.2亿元，同比增长34.50%-56.91%；净利润为1.36亿元-1.67亿元，同比上升21.35%-49.23%。

　　不只是业绩稳健增长，振华风光的盈利能力也在提升。以销售毛利率为例，2019年，公司销售毛利率为64.73%，到2021年时，这一数字已上升到73.99%；增加了近10个百分点。

　　振华风光业绩和盈利能力的不断增长，与其产品体系的不断完善有关。近年来，公司顺应国产化发展趋势，通过新产品拓展迭代，能够长期、稳定地为用户提供多品种、小批量、性能稳定的产品。公司主要产品包括信号链产品及电源管理器，产品型号达160余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

　　在此背景下，公司的优质客户不断扩大。目前，振华风光的客户涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现有客户400余家，包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所。

　　此外，振华风光还先后被各大军工集团及其下属单位认定为“航天产品用电子元器件定点供应单位”、“中国航天元器件合格供应商”、“中航工业集团西安航空计算技术研究所优秀供应商”、“客户A6金牌供应商”、“中国航天电子技术研究院优秀供应商”等。

　　持续强化研发投入，研发实力提升

　　振华风光产品体系的不断完善，主要得益于公司研发实力的提升。

　　近年来，公司持续强化研发投入，2021年研发费用为4673.72万元，同比增长88.91%；该年研发费用占营收的比重也上升到了9.30%。不过，振华风光的研发费用率与同行可比公司景嘉微、思瑞浦以及振芯科技等公司相比仍较低。

　　振华风光称，这主要是公司研发人员在承担公司内部研发职责之外，还承担了大量的国拨资金项目研发任务，若按照研发投入占当期营业收入比重计算，2021年公司研发投入占比与可比公司在同一水平。

　　截至2021年底，振华风光拥有59项专利(发明专利18项、实用新型专利41项)、82项登记集成电路布图设计专有权，形成的技术成果在信号链及电源管理器中得到广泛使用。

　　目前，振华风光已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

　　在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先，已成功应用于多个武器配套系统。

　　在系统封装集成电路(SiP)方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机及功率驱动器等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了中国武器装备整机系统的小型化升级。

　　在高可靠封装方面，公司掌握了低空洞真空烧焊技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术，拥有涵盖陶瓷、金属、塑封三大类60多种封装型号，具备绝缘胶、导电胶、合金焊等多种芯片贴装，金丝、铝丝等多种丝径键合，平行缝焊、储能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多种封装能力，产品在军用高可靠封装领域达到国内前沿水平。

　　此外，近5年来，振华风光承担了上百项纵向国家科研项目和数十项横向自主开发项目，成功研发放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器及电源管理器等产品50余项。

　　行业发展前景广阔，振华风光客户粘性强

　　军工电子行业是国防科技工业的重要组成部分，是国防军工现代化建设的重要工业基础和创新力量，直接对中国综合国力及相关尖端科技技术的发展起着重要作用，为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套支持。

　　随着国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级将会为军工电子行业带来新的市场空间。据前瞻产业研究院测算，2025年，中国军工电子行业市场规模预计将达到5012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。

　　不过，近年来，国际贸易摩擦不断加剧，国内模拟芯片市场由欧美厂商垄断，先进技术并购也被实施封锁。2020年，中国集成电路行业总体自给率约16%，模拟集成电路自给率约14%，均处于较低水平。在此背景下，国家更加注重科技创新，急需提升产业链自主能力。

　　振华风光表示，公司未来将以武器装备需求为牵引，着力人才引进和培养，深耕军用集成电路市场，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力，使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先，助推国家集成电路产业发展。

　　值得关注的是，军品市场的准入需要经过严格的审核，对供应商资质、技术、资金等提出了较高的要求，形成了较高的进入壁垒，行业的市场化程度相对较低。在中国现行的国防工业体系下，各大军工集团占有较高的地位且专注于各自领域，在公司达到行业资质准入门槛占据一定市场份额后，会具备较强的客户黏性。

　　随着国家政策的支持及武器的不断升级，国内军工电子企业必将迎来新一轮快速发展。在此背景下，振华风光登陆A股，不仅将助推公司的成长，也必将使得投资者分享其发展红利！

（文章来源：财联社）