联得装备：目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
网友投稿• 2022-08-08 09:37:45 •阅读94
有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有哪些在研或已有成品的半导体设备用于先进封装，谢谢。
联得装备(300545.SZ)8月8日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。
（文章来源：每日经济新闻）
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