联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
网友投稿• 2022-08-12 10:13:42 •阅读78
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体设备可应用于先进封装吗？
联得装备(300545.SZ)8月12日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。
（文章来源：每日经济新闻）
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