光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺
网友投稿• 2022-08-12 16:23:58 •阅读47
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司对chiplet切割技术是否掌握？
光力科技(300480.SZ)8月12日在投资者互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
（文章来源：每日经济新闻）
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