8月17日晚间，沪硅产业发布2022年半年度报告，公司上半年实现营业收入16.46亿元，同比增长46.62%；归属于上市公司股东的净利润5505.69万元，同比下降47.71%。需要强调的是，公司已实现扣非后盈利，上半年归属于上市公司股东的扣非后净利润2512.17 万元。

　　对于上半年营收快速增长，沪硅产业披露，上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著。公司表示，受全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金(作为战略投资者持有中芯国际股票)的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，公司净利润较上年同期出现减少。

　　值得一提的是，上半年，子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品，且实现逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。

　　与此同时，公司子公司新傲科技如期推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月；子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能。

　　此外，抢抓半导体行业发展机遇，沪硅产业持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模。今年上半年，上海新昇完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资，并如期推动扩产项目建设。项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，可进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。

　　强化供应链建设，公司在半导体材料产业进行了纵向战略布局。今年1月，公司以自有资金出资3200万元，参与了江苏鑫华半导体材料科技有限公司的增资扩股。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）