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沪硅产业上半年营收增长近五成 实现扣非后盈利

  8月17日晚间,沪硅产业发布2022年半年度报告,公司上半年实现营业收入16.46亿元,同比增长46.62%;归属于上市公司股东的净利润5505.69万元,同比下降47.71%。需要强调的是,公司已实现扣非后盈利,上半年归属于上市公司股东的扣非后净利润2512.17 万元。

  对于上半年营收快速增长,沪硅产业披露,上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛,同时公司产能进一步释放,特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著。公司表示,受全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金(作为战略投资者持有中芯国际股票)的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响,公司净利润较上年同期出现减少。

  值得一提的是,上半年,子公司上海新昇累计出货超过500万片,成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品,且实现逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司,产能利用率持续攀升,月出货量连创新高。

  与此同时,公司子公司新傲科技如期推进300mm高端硅基材料研发中试项目,并完成了200mm SOI生产线扩容,产能由3万片/月提升至4万片/月;子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目,进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能。

  此外,抢抓半导体行业发展机遇,沪硅产业持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模。今年上半年,上海新昇完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资,并如期推动扩产项目建设。项目建成后,公司300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月,可进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。

  强化供应链建设,公司在半导体材料产业进行了纵向战略布局。今年1月,公司以自有资金出资3200万元,参与了江苏鑫华半导体材料科技有限公司的增资扩股。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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