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康强电子的前景 内外环境分析

康强电子的前景 内外环境分析

随着物联网、5G通信、新能源汽车等下游新兴领域的市场需求,都将为集成电路的发展带来推力,推动我国半导体产业迎来更大发展。

康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司主要产品封装引线框架和键合金线在最近两年下游需求大幅增长的缺货浪潮中具备充分的利润弹性。

此外,公司花了数年的时间攻关蚀刻工艺,近年来蚀刻工艺逐渐完善后,公司补全了自身在QFN等高密度引线框架方向上的制程短板,2020-2021放量明确,未来几年蚀刻框架大概率都会有较高以上成长。

从进口来看,近五年来中国集成电路进口数量不断增加。2020年中国集成电路进口数量为5435亿块,同比增长22.1%;在进口金额方面,2020年中国集成电路进口金额为3500.36亿美元,同比增长14.6%。

根据海关总署的数据,集成电路产品的进口额已连续6年位列所有进口商品中的第一位,不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口,中国半导体产业自给率过低,进口替代的空间巨大。

另外国家针对国内集成电路行业发展退出若干政策,有望加速半导体国产化进程。

公司本身,从2016年开始推动智能制造项目,投资已有近2000万,实施效果明显。目前,生产线自动化水平已有较大幅度的提升,在线CCD检测工作已取得很大进展,处于行业领先水平。

未来,公司进一步推动封装材料事业部的数字化工厂建设,不断优化升级AOI自动检测项目,使公司在冲压及蚀刻引线框架生产技术及装备上始终处于行业先进水平。

不过也面对一些风险。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,有行业与市场波动的风险;由于是做封装材料,所以其原材料价格波动也受影响;最后公司有部分产品外销和部分原材料进口,会受汇率影响。

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