早在2019年的时候，康强电子受芯片行业发展影响迎来大涨，对此异动康强公司表示，公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业，公司业务和产品中不涉及任何芯片的设计、制造。

康强电子做的是半导体封测材料业务，如果说半导体封测还能与芯片有点直接联系，那么做半导体封装材料则并不涉及芯片概念。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

康强电子所属的封装材料处于半导体产业链下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测行业龙头大家一定知道这三个：长电科技、华天科技、通富微电。康强电子的客户就是此类企业。

集成电路封装、测试的主要材料有基板、引线框架、键合丝、塑封料、芯片粘结材料等，封装材料价格的波动影响封测企业的成本。公司主要生产封装材料中的引线框架与键合丝。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

综上，我们不难理解半导体芯片和封测以及封测材料之间的关系，康强电子是封测材料领域的龙头企业，服务于封测企业，封测企业服务于芯片提供商。