长电科技并非生产自主产品，而是有自主技术进行代生产业务，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，下面我们具体来了解一下。

集成电路、分立器件的封装与测试为公司的主营业务，上市后公司营收实现快速增长。公司收购星科金朋使得企业规模扩大明显，2015年公司的全球市场占有率从3.9%提升到10%。

公司主要提供集成电路封装测试一站式服务，处于于半导体中后段制程。包括封装前的晶圆测试和成品测试。公司提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。

长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技封装业务板块主要分为长电本部、星科金朋、长电先进以及长电韩国四大板块，涵盖六大生产基地。生产布局于新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均有生产基地，可满足国际国内客户的需求。长电共获得有效发明专利2625件，其中在美国获得的发明专利为1718件，基本覆盖中高端封测领域。

长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔（TSV）等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

另外，长电的技术还包括：圆片级与扇出封装技术、系统级封装技术、倒装封装技术、焊线封装技术、MEMS与传感器等。

长电科技除了先进的 一站式服务外，还提供仿真与设计、晶圆凸块、封装服务、测试服务和可靠性实验与失效分析等等。