在芯片设计方面，华为是全球范围内的佼佼者，一度带动国内芯片技术发展。然而华为也因此被美国制裁，国内大陆开始独立研制芯片并初见成效，并且明年或将有16座晶圆厂落地中国，国内半导体产业或将爆发式增长！进军半导体领域初获成效自进入信息时代，半导体便是世界各国研究机构和科技企业的重点研究对象，近年来华为海思、紫光展锐以及中芯国际等科技企业在芯片设计上获得了瞩目的成就，如麒麟系列芯片等，赢得了很多羡慕的目光。然而正所谓“树大招风”，随之而来的是美国对华为等中国科技企业的打压，近期又限制28nm制程设备出口中国，甚至第三方也不能随意转移这种设备。国内大陆由于半导体生产商技术薄弱，无法满足庞大的市场需求，只能选择独立自主研发。目前国内芯片独立自主研发取得初步成功，不仅华为海思发布了两片14nm芯片“合作”得到7nm效果的“双芯叠加”技术，中科院在光刻机技术研发方面也有突破，更有消息称28nm将在今年年底量产，而14nm计划在明年年底实现成功量产。中国将获得16座晶圆厂助力更令人兴奋的是，据权威消息，为应对半导体市场变化，全球计划今明两年新增29座晶圆厂，其中就有16座将落地中国！这16座中有一半会属于中国大陆，这无疑是给科技企业提供最好的助力。当前半导体市场紊乱，各行业多多少少都受到缺芯危机的影响，掌握半导体产业链显得尤为重要，产能争夺战愈演愈烈，晶圆厂则在这场争夺战中至关重要。有专家预估，计划增加的29座晶圆厂每个月可以生产等效200mm晶圆高达260万片。国内芯片产能或将暴增由此观之，即将落地中国大陆的8家晶圆厂无疑是锦上添花。为应对缺芯危机，我国已经在着手推进半导体领域内人才培养、技术发展和设备研制等进程。很多高校新成立集成电路专业，致力于培养芯片制造领域内的人才，未来将会有一大批专业对口的毕业生流向半导体行业人才市场。除了原本就优秀的芯片设计能力加持，国内更是在明确意识到空有设计能力而不能实际独立生产在当前是行不通的之后，丝毫没有懈怠并调整未来的研究重心，在光刻机研究上小有成就。在未来这8座晶圆厂成功投入生产后，国内大陆半导体产能将会有极大的飞跃。国内半导体产业的发展态势见好，这应验了在这之前外媒和国内知名评论家的发言。ASML曾表示，如果中国迫于美国限制而开始独立研发，在突破技术、设备等困难后，中国市场将很难有非中国企业的立足之地。此外，知名评论家张召忠也曾说过，对中国芯片的限制不会长期见效。在条件极其艰苦的大西北，经过很多科研工作者的不懈努力，我国第一颗原子弹自行制造成功。而在今天，芯片产能争夺战已然开始，同样是中华儿女，相信我们同样可以攻克难关，排除万难，成功激活国内半导体产业链！