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通富微电:公司拥有多项先进封测技术 具有较强的市场竞争力


  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:有报道称2022年消费电子IC所需量能稍放缓,供需紧张程度也较为趋缓,加上封测代工大厂向封装设备龙头大厂所采购的打线机台陆续到位,产能已经逐步扩充。市场传出,封测大厂如天水华天、长电等在消费用微控制器(MCU)等基础封装领域,将“调降代工价格”,以争取更多订单。 请问以上报道是否属实?公司现在面临一个什么样的情况,如何面对价格战,以及是否参与价格战?谢谢!

  通富微电(002156.SZ)1月26日在投资者互动平台表示,以上报道是否属实,我们无法证实。公司拥有多项先进封测技术,具有较强的市场竞争力。

(文章来源:每日经济新闻)

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