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沪硅产业:拟投资新建公司实施300mm半导体硅片扩产项目


  沪硅产业公告,拟通过全资子公司上海新昇出资15.5亿元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司,实施300mm半导体硅片扩产项目。

(文章来源:证券时报·券中社)

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