每经记者 朱成祥每经编辑 魏官红

　　2月25日晚间，国内半导体硅片龙头沪硅产业（688126，SH）披露公告称，公司完成定向增发，共向特定对象发行2.40亿股，募集资金总额约为50亿元。获配对象为国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、台州中硅股权投资合伙企业（有限合伙）、申万宏源、诺安基金等18家。

　　其中，15亿元将投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，20亿元将投向300mm高端硅基材料研发中试项目，15亿元将补充流动性资金，资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行。

　　值得注意的是，300mm高端硅片研发与先进制造项目实施后，沪硅产业将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

　　另外，相对于首发募投项目，此次募投项目面向更先进的工艺制程。据悉，首发募投项目以面向28nm及以上制程应用为主、兼顾20-14nm制程的应用，而此次募投项目则面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产能扩充为主、兼顾10nm及以下制程应用。

　　沪硅产业表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的300mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立300mm高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。

　　同时，沪硅产业披露了2021年业绩快报，上市公司2021年营业收入24.67亿元，同比增长36.19%，对于营收增长，上市公司表示，由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升。此外，公司实现归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%，扣非净利润-1.31亿元，较上年减亏1.50亿元，主要是由于公司营业收入增加带来的毛利增加所致。