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5G专题之受益最大的板块——网络设备(附个股)

今天我们来介绍5G专题——网络设备。为何说网络设备是5G建设受益最大的板块?行业现状如何?何时能买入相关公司股票?

 

1. 主设备:5G建设受益最大的板块

5G最核心的就是光通信产业链,光模块/光器件、光纤光缆前面的专题已经介绍过,然后又解读了射频天线,最后PCB是个集成载体,今天再讲整个光通信产业链更重要一个环节——网络设备。

 

通信网络设备,占 5G 总投资近 40%,估算投资总额将超 5000 亿元。通信网络设备是移动通信系统的核心环节,主要包括无线、传输、核心网及业务承载支撑等系统设备。

 

依据运营商测算,在 4G 系统中通信网络设备的投资超过了 4000 亿元,我们预计 5G 基于SDN/NFV重构的网络架构,将形成硬件设备和软件定义化解决方案两大部分,实现进一步降价,但由于承载业务和支撑的基站数较 4G 有明显的增加,预计整体投资将增长 30%。  

  2020~2023年为投资高峰期,2021年迎来峰值。通信网络设备作为5G投资的核心环节,投资周期较长,预计 5G 建设前 4 年期间均会有较大规模的投资,2021 年随着宏站和小站双双放量提升预计会达到峰值。  

2. 行业现状:集中度不断提升,华为、中兴、诺基亚和爱立信的四大设备商的格局已经形成;上游芯片制造由美国企业把控

纵观 1G-4G 的竞争格局变化,通信标准以及随后的产业竞争一直以来都是国家间的竞争和综合技术实力的体现。目前,设备商 4 强的成长之路离不开背后国家或地区市场支持以及技术投入。GSM 作为第一个全球意义 2G 标准由欧洲提出,从而给了爱立信、诺基亚拓展全球市场的实力和机遇,在数字移动通信时代反超 1G 时代的美国摩托罗拉和北电,成为数字移动通信的全球顶级设备商。

 

3G 时代,高通凭借在 CDMA 专利和技术相关的坚实储备,晋升为顶级的移动通信企业。 4G 时代,中兴和华为依靠中国的工程师红利以及人口红利,持续投入研发提升技术能力,同时依靠国家推动相关移动通信建设晋升前四大设备商。

 

全球化趋势下的设备商们在材料采购和产品生产等环节可选择采用其它国家更优质的器件或技术来实现最大的经济效益,其中通信设备商的上游产业芯片制造则主要由美国企业把控。

 

芯片产业作为高投入长周期行业,一款 28nm 芯片的设计研发投入在 1~2 亿元,14nm 芯片约为2~3 亿元,而一条 28nm工艺集成电路生产线需要 50 亿美元,20nm 生产线更是高达 100 亿美元。如此高的投入让很多企业选择现有成熟芯片。华为和中兴虽然都在芯片研发有很大投入,但仍对美国高通,Avago,TI 等企业的芯片有极高的依赖程度。  

 

3. 国内双巨头——华为中兴:核心芯片仍受制于人

 

1)华为

 

华为主营业务分别为运营商业务、消费者业务、企业业务和华为云。根据2017年年报,四大业务占比分别为:49.3%、39.3%、9.1%和2.3%。华为OT产品与服务组合服务全球超过114个国家200多家电信运营商的21亿多客户。

 

Gartner发布的最新报告显示,华为连续第三年在电信运营商运营技术市场持续增长且市场份额排名第一。

 

消费者业务最亮眼,逆势实现高增长。2018年上半年发货量超过9500万台,截止到7月18日,华为2018年发货量已经超过1亿台。在全球智能消费增速逐渐下滑,市场疲软态势下,华为逆势保持高增长。根据IDC报告显示,2018年第二季度,华为智能全球市场份额跃升至15.8%,首次成为全球第二大智能厂商。  

 

 

华为早在 2004 年就成立了海思公司,开展芯片研发工作,且研发投入一直处于高位。2017 年华为研发费用高达 897 亿人民币,占当年收入的 14.9%。华为的旗舰采用海思自研的芯片,倒逼海思迅速进步且稳定供货。

 

2018 年,华为向业界发布了巴龙 5G01,这是首款基于 3GPP 标准的 5G 商用芯片,不仅推动了 5G 商用进程,也为华为 5G 终端战略打下坚实基础。尽管如此,华为对美国企业的芯片依然依赖度高。我国未来仍需加强芯片研发,注意供货安全,才能在 5G 标准制定争夺战中处于有利地位。

 

 

 

2)中兴通讯 (000063)

 

此次中兴与美国和解支付的 14 亿美元属一次性损失,其中 10 亿罚款为营业外支出,4 亿保证金计入其他应收款(但短期内无法收回),合计共造成约 89.6 亿元的现金流支出。 

 

上文已经说了华为,对美国企业的芯片依赖程度高,但是,中兴更高!根据赛迪智库 2016 年发布的报告,中兴通讯 2014 年芯片采购总额为 51 亿美元,其中从美国进口的芯片金额为 31 亿美元,占当年总采购额的 53%。

 

中兴作为中国第二、全球第四大电信设备厂商,大量的底层芯片以及开发软件来自于美国公司,例如交换机芯片、高芯片、射频器件、FPGA 以及芯片开发套件等。

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